Bare PCB/FPC
层数 |
1 ~ 64layers |
|
|
板材 |
FR-4(High Tg, Halogen Free, High Frequency) FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, Aluminium base，Copper base，KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
||
板厚 |
6-240mil |
||
最大铜厚 |
210um (6oz) for inner layer 210um (6oz) for outer layer |
||
最小孔径 |
0.2mm (0.008") |
||
最大纵横比 |
12 : 1 |
||
最大生产板尺寸 |
单面或双面:500mm*1200mm, 多层:508mm X 610mm |
||
最小线粗 / 线距 |
0.076mm / 0.0.076mm (0.003" / 0.003") |
||
过孔处理方式 |
盲孔 / 埋孔 / 盘中孔 |
||
HDI |
2+N+2（N=2-8） |
||
表面处理 |
有铅喷锡 无铅喷锡 沉金，沉银，沉锡 OSP / ENTEK 闪金 / 电金 沉镍钯金 电厚金（120u"(max) 电金手指,碳油,蓝 |
||
阻焊颜色 |
绿色, 蓝色, 白色,黑色,红色,等等 |
||
阻抗控制 |
单线 / 双线 / 共面 |
||
成型方式 |
锣 / v-cut / 冲 |
||
公差 |
孔位 (NPTH) 孔位(PTH) 线路对位 |
±0.05mm ±0.075mm ±0.05mm |
|
分类 |
项目 |
常规能力 |
特殊能力 |
备注 |
层数 |
软硬结合板 |
2 ～14 |
2 ～24 |
|
软板 |
1 ～10 |
1 ～12 |
||
板型 |
最小厚度 |
0.08 +/- 0.03mm |
0.05 +/- 0.03mm |
|
最大厚度 |
6mm |
8mm |
||
最大尺寸 |
485mm * 1000mm |
485mm * 1500mm |
||
孔 & 槽 |
最小孔 |
0.15mm |
0.05mm |
|
最小槽孔 |
0.6mm |
0.5mm |
||
纵横比 |
10 : 1 |
12 : 1 |
||
线路 |
最小线宽/线距 |
0.05 / 0.05mm |
0.025 / 0.025mm |
|
公差 |
线宽线距 |
± 0.03mm |
± 0.02mm |
|
孔到孔 |
± 0.075mm |
± 0.05mm |
||
孔径 |
± 0.075mm |
± 0.05mm |
||
阻抗 |
0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω |
|||
材料 |
基材规格 |
PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil |
||
ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ |
||||
基材主要厂商 |
Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex |
|||
覆盖膜规格 |
PI : 2mil 1mil 0.5mil |
|||
阻焊颜色 |
Green / Yellow / White / Black / Blue / Red |
|||
PI补强 |
T : 25um ～250um |
|||
FR4补强 |
T : 100um ～2000um |
|||
钢片补强 |
T : 100um ～400um |
|||
铝补强 |
T : 100um ～1600um |
|||
胶纸 |
3M / Tesa / Nitto |
|||
屏蔽膜 |
Silver film / Copper / Silver ink |
|||
表面处理 |
抗氧化 |
0.1 - 0.3um |
||
喷锡 |
Sn : 5um - 40um |
|||
无铅喷锡 |
Sn : 5um - 40um |
|||
镍鈀金 |
Ni : 1.0 - 6.0um |
|||
镀硬金 |
Ni : 1.0 - 6.0um |
|||
镀软金 |
Ni : 1.0 - 6.0um |
|||
沉金 |
Ni : 1.0 - 6.0um |
|||
沉银 |
Ag : 0.1 - 0.3um |
|||
镀锡 |
Sn : 5um - 35um |
|||
SMT |
类型 |
0.3mm pitch Connectors |
||
0.4mm pitch BGA / QFP / QFN |
||||
0201 Component |
||||
-
自动开料机, 将大料尺寸 37*49inch, 41*49inch, 43*49inch裁剪成工作板尺寸。
控制点:
1.板材类型
2.尺寸
3.板材表面无凹痕、无擦伤
4.数量 -
激光直接成像
控制点:
1.正确的CAM资料
自动曝光机
控制点:
1.能量
2.真空度
3.环境因素
显影工序控制点:
1.温度
2.压力
3.药水浓度 -
显影后，蚀刻掉不需要的铜皮。
控制点:
1.温度
2.速率、压力
3.药水浓度
4.线宽/线隙 -
AOI(自动光学检测)
控制点:
1.开路/短路
2.残铜 -
水平黑化
控制点: 1.药水浓度 2.温度 3.涂层厚度垂直黑化
控制点: 1.药水浓度 2.蚀刻速率 3.温度真空压机
控制点: 1.温度 2.温度上升速率 3.压力
品质控制点: 1.压合厚度 2.分层 3.外观 -
机械钻孔
控制点:
1.孔尺寸
2.孔壁粗糙度
3.孔位
4.孔数
5.外观
激光钻孔，钻微孔
控制点:
1.激光钻孔完整性
2.孔尺寸
3.孔形状 -
等离子除胶渣
控制点:
1.等离子参数
2.混合气体种类
3.能量
4.工作压力，处理时间和气体流动速率
化学沉铜
控制点:
1.温度
2.药水浓度
3.镀铜速率
4.背光测试 -
水平电镀
控制点:
1.温度
2.药水浓度
3.电流密度
垂直电镀
控制点:
1.温度
2.药水浓度
3.电流密度 -
激光直接成像
控制点:
1.正确的CAM资料
自动曝光机
控制点:
1.能量
2.真空度
3.环境因素 -
图形电镀
控制点:
1.温度
2.药水浓度
3.电流密度
4.锡面擦伤
品质控制点:
1.孔铜厚度
2.表铜厚度
3.外观 -
蚀刻掉不需要的铜皮
控制点:
1.温度
2.速率
3.压力
3.药水浓度
4.线宽/线隙 -
AOI(自动光学检测)
控制点:
1.开路/短路
2.残铜 -
静电喷涂
控制点:
1.无阻焊露铜
2.无阻焊上焊盘
3.无擦伤，气泡 -
自动打印机
控制点:
1.正确的CAM资料
2.字符偏位
3.字符清晰
4.无擦伤 -
沉金
控制点:
1.温度
2.药水浓度
品质控制点:
1.金/镍厚度
2.磷含量
3.外观
热风整平
控制点:
1.风刀角度
2.焊料温度
3.风刀温度
品质控制点:
1.锡厚
2.外观 -
数控锣机铣成成品尺寸
控制点:
1.尺寸
2.无粉尘残留
3.无擦伤 -
飞针测试
控制点:
1.开路
2.短路
3.孔铜断裂 -
终检，外观检查
控制点:
1.擦伤
2.折皱 3.氧化
4.阻焊偏位
5.钻孔偏位
6.线路缺口
7.残铜等等 -
湿热与绝缘电阻测试箱
表面绝缘电阻测试
冷热冲击实验箱
冷热冲击测试
三次元，测量尺寸
厚度测量仪、测量金厚、镍厚、锡厚等等
-
开料：
将卷状材料或大料裁切成小片状料，便于后工序加工作业
控制点：
尺寸/厚度 -
压模&曝光：
图形转移，通过"照相原理"将图形从图纸转移到线路板上
控制点：
菲林透光/扩张/收缩/外观和版本 -
显影/蚀刻/去膜：
图形转移，通过"照相原理"将图形从图纸转移到线路板上
控制点：
线宽/线距/开路/短路 -
AOI：
自动光学检测
控制点：
开路/短路 -
覆盖膜：
产品上贴一层绝缘保护膜，其目的主要是保护线路
控制点：
漏开窗/偏位/溢胶/膜上盘/赃污/露铜 -
黑化/棕化：
通过去除产品表面的异物、氧化和脏污，为多层板层间增加结合力 -
叠层：
对多层板的各层进行叠层
控制点：
偏位/异物 -
层压：
通过高温高压使得各层间精密结合在一起
控制点：
厚度/分层/层结构 -
钻孔：
在基材/补强/覆盖膜上钻出一些孔，为后工序加工做铺垫
控制点：
孔径/孔偏/孔数 -
等离子：
去除孔内的残胶和异物，为后工序沉镀铜做铺垫 -
PTH：
通过化学和物理原理，在产品孔壁上镀上铜，使得各层走线互相导通
控制点：
孔铜厚度和背光 -
压模&曝光：
图形转移，通过"照相原理"将图形从图纸转移到线路板上
控制点：
菲林透光/扩张/收缩/外观和版本 -
显影/蚀刻/去膜：
图形转移，通过"照相原理"将图形从图纸转移到线路板上
控制点：
线宽/线距/开路/短路 -
阻焊：
在产品上印刷一层绝缘油，其目的主要是保护线路
控制点：
油墨上焊盘/漏开窗/偏位/脏污/显影不净 -
表面处理：
线路板裸露焊盘上镀上金属保护膜，其目的是保护焊盘和帮助组装
控制点：
露铜/金厚 -
字符：
印刷元器件和LOGO在板上，便于追溯和识别
控制点：
字符上焊盘/字符模糊 -
电测：
确保产品电气性能，避免开短发生
控制点：
开路/短路 -
装配：
在产品上贴装补强板(补强板包括PI/FR4/AL/SUS)和胶纸
控制点：
偏位/溢胶/脏污 -
冲切/铣边：
符合客人图纸要求，冲切出最终产品形状
控制点：
尺寸公差 -
终检：
产品质量最终检验
控制点：
外观检查 -
包装：
保护产品，防止运输过程中产品损坏